百度景鲲：DuerOS联合ARM，智慧芯片让语音交互软硬结合更简单

“这是一个一块钱大小的芯片，硬件设备可通过它瞬间拥有可对话的能力。”11月6日，在2017 ARM年度技术研讨会（Arm Tech Symposia 2017 China）上，百度度秘事业部总经理景鲲演讲时展示的这款DuerOS智慧芯片，吸引了现场观众的强烈兴趣。他表示，百度DuerOS与ARM已达成战略合作，双方通过强强联合，将为更多合作伙伴赋能。接下来， DuerOS将与更多合作伙伴一起，把百度的AI能力集成到每个DuerOS智慧芯片里面，使软硬件结合更简单。

（百度度秘事业部总经理景鲲演讲时展示DuerOS智慧芯片）

在谈及百度DuerOS和ARM mbed的结合发展时，景鲲表示，对话式交互就是让设备“懂”用户所求，而DuerOS具备唤醒万物的核心技术三要素，即听清、听懂和满足。DuerOS希望将领先的AI技术和丰富资源输出给行业合作伙伴，共同打造极致的语音交互体验。此次DuerOS与ARM的合作，代表全球领先的智能人机交互平台和全球领先的半导体知识产权（IP）提供商强强联手，希望能让智能语音行业的软硬结合更简单，为更多合作伙伴赋能。

作为全球领先的半导体知识产权 (IP) 提供商，ARM在IoT领域有着非常大的优势，人工智能是其投入研发的重要领域之一。而DuerOS是百度AI技术的集大成者，在技术、数据和资源方面处于国内智能语音领域领先地位。此次二者强强联合，将会为生态合作伙伴提供先进的对话式人工智能turnkey解决方案，让可对话智能设备的技术和应用门槛更低。

对于DuerOS智慧芯片，景鲲介绍说，这款智慧芯片搭载了DuerOS对话式人工智能系统，赋予芯片可对话的功能，采用了ARM公司mbed内核及安全网络协议栈，实现了与云端的安全连接，降低了设备商应用开发门槛。同时，还集成了紫光展锐的RDA5981，该芯片具有低功耗、低成本的特点，并提供丰富的IO接口，支持Wi-Fi/蓝牙多种连接模式。

景鲲将DuerOS智慧芯片的价值形象地概括成“三低、三高”。“三低”指的是低成本、低门槛、低消耗。首先是低成本，即拥有低价格、低开发成本、低接入成本；第二是低门槛，也就是无需非常复杂的专业技术、无需精通AI领域知识、简单代码知识即可应用；第三是低消耗，语音高压缩比(1/16)，即开即用，适应范围广。“三高”指的是高安全、高集成、高附加。首先高安全方面，智慧芯片采用了ARM公司的mbed内核以及安全协议栈，实现端到端的安全连接；第二在高集成方面，完美集成RDA5981芯片、mbed、HF-LPB200U模组，从WIFI到窄带蜂窝环境都能支持；第三是高附加，支持语音识别、语音播报，支持100+人工智能功能、支持DuerOS大脑技术。现在，DuerOS智慧芯片已接入智能玩具、智能小家电、智能音箱以及智能穿戴等多品类设备中，并将无处不在。

目前，DuerOS已与TCL、联想、中信国安广视、美的等超过100家硬件厂商达成合作，先后落地了智能电视、音箱、冰箱、手机、手表、智能后视镜等众多硬件产品，快速覆盖了家居、车载、移动等场景。

业内人士认为，国内对话式人工智能领域潜力无限，其中百度DuerOS的发展尤为瞩目。未来，随着DuerOS与ARM的合作进一步深化，通过巨头间的强强联合，将会有更强的能力为更多合作伙伴赋能，让对话式人工智能领域的产品应用和落地能力更为迅速，为消费者带来更为极致的语音交互体验。